System on Package - Rao Tummala - Livros - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071459068 - 1 de abril de 2007
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Rao Tummala
System on Package Ed edition

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"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

785 pages, Illustrations

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 1 de abril de 2007
Data do lançamento original 2008
ISBN13 9780071459068
Editoras McGraw-Hill Education - Europe
Páginas 785
Dimensões 193 × 241 × 35 mm   ·   1,40 kg

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