Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India) - Livros - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - 30 de junho de 2020
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Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India)
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1th edição

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Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 30 de junho de 2020
ISBN13 9780367574543
Editoras Taylor & Francis Ltd
Páginas 216
Dimensões 150 × 220 × 10 mm   ·   453 g
Idioma Inglês  
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