Area Array Packaging Processes - Ken Gilleo - Livros - McGraw-Hill - 9780071738019 - 23 de outubro de 2003
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Ken Gilleo
Area Array Packaging Processes

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This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 23 de outubro de 2003
ISBN13 9780071738019
Editoras McGraw-Hill
Páginas 272
Dimensões 231 × 14 × 188 mm   ·   471 g
Idioma Inglês  

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