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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)
434 pages
| Mídia | Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura) |
| Lançado | 15 de novembro de 2019 |
| ISBN13 | 9780081025321 |
| Editoras | Elsevier Science & Technology |
| Páginas | 434 |
| Dimensões | 229 × 153 × 30 mm · 580 g |