Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability - Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA) - Livros - John Wiley & Sons Inc - 9780471594468 - 31 de março de 1994
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability

Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA)

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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

464 pages, bibliography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 31 de março de 1994
ISBN13 9780471594468
Editoras John Wiley & Sons Inc
Páginas 464
Dimensões 163 × 238 × 31 mm   ·   839 g

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