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High-Performance Computing and Artificial Intelligence in Process Engineering - IOP ebooks

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Mídia	Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura)
Lançado	4 de abril de 2025
ISBN13	9780750361729
Editoras	Institute of Physics Publishing
Dimensões	178 × 254 × 19 mm · 753 g
Editor	Heng, Yi (Sun Yat-sen University (China))
Editor	Li, Mingheng (California State Polytechnic University (United States))