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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press
B Keser
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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press
B Keser
576 pages
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 29 de março de 2019 |
| ISBN13 | 9781119314134 |
| Editoras | John Wiley & Sons Inc |
| Páginas | 576 |
| Dimensões | 235 × 160 × 33 mm · 1,03 kg |
| Idioma | English |
| Editor | Keser, Beth |
| Editor | Krohnert, Steffen |
