Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13 de junho de 2006
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Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Jan A. Dziuban

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 13 de junho de 2006
ISBN13 9781402045783
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 334
Dimensões 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Idioma English  

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