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Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Way Kuo

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420 pages, biography

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	14 de março de 2014
ISBN13	9781461375968
Editoras	Springer-Verlag New York Inc.
Páginas	420
Dimensões	155 × 235 × 22 mm · 589 g
Idioma	English

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