Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25 de setembro de 2012
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Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Y C Lee

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Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 25 de setembro de 2012
ISBN13 9781461376590
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 261
Dimensões 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Editor Chen, W.T.
Editor Lee, Y.C.

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