Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics - Tong, Xingcun Colin, Ph.D. - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461427926 - 25 de fevereiro de 2013
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics 2011 edition

Tong, Xingcun Colin, Ph.D.

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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics 2011 edition

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.

550 pages, 26 black & white tables, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 25 de fevereiro de 2013
ISBN13 9781461427926
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 618
Dimensões 236 × 243 × 31 mm   ·   884 g
Idioma English  

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