Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Livros - Springer - 9789401160520 - 20 de fevereiro de 2012
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Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Jennie S. Hwang

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One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 20 de fevereiro de 2012
ISBN13 9789401160520
Editoras Springer
Páginas 456
Dimensões 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Idioma Inglês  

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