Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging - Huang - Livros - Springer Verlag, Singapore - 9789811336263 - 7 de maio de 2019
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging 1st ed. 2019 edition

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This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.


287 pages, XVII, 287 p.

Mídia Livros     Book
Lançado 7 de maio de 2019
ISBN13 9789811336263
Editoras Springer Verlag, Singapore
Páginas 287
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   629 g

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